Show simple item record

dc.contributor.authorUda, Hashim
dc.contributor.authorNik Hazura, Nik Hamat
dc.contributor.authorFauziyah, Salehuddin
dc.contributor.authorIbrahim, Ahmad
dc.contributor.authorSutikno Madnasri
dc.date.accessioned2008-09-12T04:17:57Z
dc.date.available2008-09-12T04:17:57Z
dc.date.issued2006
dc.identifier.citationJournal of Engineering Research and Education, vol. 3, 2006, pages 1-16.en_US
dc.identifier.issn1823-2981
dc.identifier.urihttp://dspace.unimap.edu.my/123456789/2178
dc.identifier.urihttp://jere.unimap.edu.myen_US
dc.descriptionLink to publisher's homepage at http://jere.unimap.edu.myen_US
dc.description.abstractPembentukan simpangan cetek ultra merupakan suatu proses yang kritikal dalam fabrikasi peranti-peranti submikron bagi teknologi litar terkamil pada masa hadapan. Di dalam penulisan ini, simulasi proses pembentukan simpangan cetek ultra telah dilaksanakan menggunakan perisian ATHENA dan ATLAS yang terdapat di dalam pakej perisian Silvaco TCAD Tools. Dengan kelebihan tiada resapan bertingkat fana dan pencemaran logam, resapan daripada SOD (Spin On Dopant) terdop tinggi merupakansuatu teknologi yang sesuai bagi pembentukan simpangan cetek ultra. Proses resapan dari SOD disimulasikan seperti model simulasi resapan dari sumber terdop oksida. Fabrikasi diod juga turut disimulasikan bagi menganalisis ciri-ciri elektrik bagi simpangan ini. Keputusan yang diperoleh dipaparkan dalam gambarajah dua dimensi. Keputusan daripada proses simulasi mendapati simpangan cetek P+N berprestasi tinggi dalam kedalaman simpang iaitu 40nm diperoleh menggunakan resapan terma pantas B150 ke dalam silikon serta mempunyai ciri-ciri diod yang baik dengan ketumpatan arus bocor t=yang rendah iaitu0.5nA/cm2. Simpangan cetek dengan kedalaman kurang daripada 20nm turut diperolehi tetapi kualiti diod terjejas akibat arus permukaan bocor yang tinggi.en_US
dc.language.isootheren_US
dc.publisherUniversiti Malaysia Perlisen_US
dc.subjectSimpangan cetek ultraen_US
dc.subjectT-SUPREM4en_US
dc.subjectSpin On Dopant (SOD)en_US
dc.subjectResapanen_US
dc.subjectULSIen_US
dc.subjectSemiconductorsen_US
dc.subjectSemiconductors -- Materialsen_US
dc.subjectIntegrated circuits -- Design and constructionen_US
dc.titleSimulasi Fabrikasi Simpangan Cetek Ultra menggunakan Resapan Dopan daripada SOD (Spin On Dopant)en_US
dc.typeArticleen_US


Files in this item

Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record